SC-1B型匀胶机
主要适用于半导体硅片、晶片、ITO导电玻璃、光学玻璃等工艺制版及表面涂覆,各种光刻胶表面膜制备。
性能指标
1.控制显示:LED数字控制器,用户可通过控制器进行参数修改设置;
2.匀胶模式:可同时输入七组数值,即转速及匀胶时间可任意设置为Ⅰ档、Ⅱ档、……
Ⅶ档, 从而达到启动后先低速运转(Ⅰ档),然后自动执行Ⅱ档、……Ⅶ档,
直至达到高速运转。
3.匀胶时间: 1~9999s任意时间可设置
4.匀胶速度: 0~8000rmp可调
5.转速稳定度: ±1rmp
6.涂胶均匀性:±3%
7.可镀膜尺寸:Ф5~Ф150mm基片 (可按用户要求扩展)
8. 基片厚度: ≤5mm
配置规格
1.设备配置Ф200mm接胶装置
2.电机额定功率90W,额定转速1200rmp
3.吸气系统配置FY-1C真空泵,抽气速率60L/min(用户可选配无油型真空泵)
4.样片托可按用户要求规格尺寸定做
5.输入电源: AC220V/240V 50HZ
6.机身尺寸: 400×300×280(mm)
7.机身重量:11Kg