SM230 自动光学薄膜厚度扫描测绘仪

综合概述：

SM230是一款利用薄膜反射光干涉原理研制而成的自动薄膜厚度测绘仪。 它利用波长范围宽为200-1700nm的光垂直入射到薄膜表面，只要

薄膜有一定程度的透射，SM230就能根据反射回来的干涉光谱拟合计算出薄膜的厚度，以及其他光学常数如反射率、折射率和消光系数等，

其厚度测绘范围可以达到5nm~250um。

SM230自动光学薄膜厚度测绘仪由测绘主机、测绘平台、Y型光纤及上位机软件搭建而成，核心器件采用高分辨率、高灵敏度光谱仪和高精度

的旋转平台，结合算法技术，为用户提供自动光学薄膜厚度测绘仪。

产品特征：

非接触式、非破坏性的测试系统；

长寿命光源，有高的发光效率；

高分辨率、高灵敏度光谱仪，测绘结果准确可靠；

软件界面直观，操作方便省时；

测绘速度快，支持多点测绘点位地图绘制；

支持绘制样品2D/3D厚度分布图；

高精度、长寿命的3轴旋转平台；

历史数据存储，帮助用户掌握结果；

桌面式分布设计，适用场景丰富；

维护成本低，保养方便；

应用领域：

基本上光滑的、半透明的或低吸收系数的薄膜都可以测绘，这包含了电介质和半导体材料，包括：氧化硅、氮化层、类钻薄膜、多晶硅、光刻

胶、高分子、聚亚酰胺、非晶硅等。

半导体镀膜：光刻胶、氧化物、淡化层、绝缘体上硅、晶片背面研磨;

液晶显示：间隙厚度、聚酰亚胺、ITO透明导电膜;

光学镀膜：硬涂层、抗反射层；

微电子系统：光刻胶、硅系膜状物、印刷电路板；

生物学：设备、Parylene